안녕하세요. Jamond입니다. 최근 엔비디아에서 고성능 AI반도체 H200을 공개했습니다. 우리나라에서는 AI에 대한 관심도가 낮지만 미국에서는 엄청난 관심을 보이고 있습니다. H200과 같은 완제품의 관심도가 많지만 저는 핵심부품에 대해서 궁금증이 생기더라고요. 오늘은 고성능 반도체에서 필수적인 요소인 HBM에 대해서 알아보겠습니다. 1. HBM 이란? AI 반도체 관련 기사에서 연산처리 속도가 빠르다는 내용을 볼 수 있습니다. AI 반도체는 연산처리능력이 중요하지만 결국에는 데이터를 전송하는 장치가 제 역할을 하지 못하면 성능을 발휘 못합니다. 이것을 도와주는 것이 HBM(high bandwidth memory)입니다. 고성능 컴퓨터 (AI를 이용한 또는 연구하는)에서 사용되는 메모리 기술입니다. ..
안녕하세요. Jamond입니다. 늘 티비 광고나 동영상을 보면 실험실 같은 곳에서 반도체가 만들어 지는 것을 볼 수 있었는데요. 오늘도 인터넷을 이리 저리 돌아다니다 반도체 공정 단계에 대해서 알게 되었습니다. 반도체가 어떤 단계로 만들어지는지는 다들 모르실거같은데요. 오늘은 [반도체 8대 공정]에 대해서 알려드릴게요! 반도체에 관심이 있는 사람이라면, 이미 알고 계실수 있는 공정인데요. 세세한 공정들은 저도 공부하기 어려운 부분이라 얉은 지식을 알려드릴게요. 반도체의 공정 단계 보통 반도체 8대 공정이라고 해서 많은 사람들이 정보를 접하는데요. 웨이퍼 제조 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정 - 중착&이온주입 공정 - 금속 배선 공정 - EDS 공정 - 패키징 공정 이런 순서로 반도체가 생산되는데요...
